用途：
1.可测试高/低温的PCB铜箔
2.免去了试样成本
3.显示单位可为μm, mils 或 oz
4.可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
5.可用于电镀铜后的面铜厚度测量
6.可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
特点：CMI165的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
参数：
厚度测量范围 | 化学铜: (0.25-12.7) μm；电镀铜:(2.0-254) μm, |
仪器再现性 | σ≈ 0.08 μm at 20 μm |
数据 | 可以储存9690 条检测结果（测试日期时间可自行设定） |
数据传输 | 通过USB2.0 实现高速传输，也可保存为Excel格式文件 |
