用途：CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。
特点：测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器zhuanli产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
参数：
电涡流原理 | 遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 |
可测试最小孔直径 | 35 mils (899 μm) |
测量厚度范围 | 0.08 - 4.0 mils (2-102 μm) |
准确度 | < 1 mil (25 μm)时：±0.01 mil (0.25 μm) |
精确度 | 1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （典型情况下） |
分辨率 | 0.01 mils (0.25 μm) |
