设备用途：

　　主要用于检测印制电路板内、外层半成品经显影蚀刻后（上绿油前）线路的上幅及下幅宽度，线间的距离，圆孔、盲孔、弧的直径和孔到边线的距离等。

　　扩展用途：IC芯片线宽距测量，薄膜宽度测量，LCD线路板测量等。

设备特点：

　　1、红光LD定位，可快速找到测量区域。

　　2、高精度机械调节装置，对焦距进行粗调和微调。

　　 3、采用进口高感光度彩色CCD，成像画质清晰。

　　4、配备环形光源，且连续可调，满足上线宽、下线宽、圆孔、盲孔等多种测量模式。

　　5、拥有管理员/操作员模式，方便管理。

　　6、软件自动寻边，测量更加快捷准确。

　　7、软件操作简便，鼠标三键操作。

　　8、方便快速汇出测量图片和测量数据。

基本参数：